该厂为国际英文知名度半导体设备封口测验公司企业，的生产步骤中形成很大含光刻胶、环氧树脂等得原子核有机的物的废渣，传统与现代技巧解决的效果差，急需用钱持续更新。 废渣性解析 大部分的污染物： 锯开考虑电镀废水 ：含硅粉、飘浮物（SS>500mg/L） 去胶废水处理 ：含光刻胶残留物物（COD可以达到8000-12000mg/L） 电渡废渣 ：轻微金、银等贵废金属化合物 冲洗废渣：含氟化物（50-200mg/L） 全新进行处工院艺 使用"精致被氧化+MBR"组合成枝术： 预解决单无 ： 旋流水解清除大粒子硅粉 检查是否除氟（添加氯化钙产生氟化钙积累） 基本治疗单元测试卷 ： Fenton脱色（H2O2/Fe2+）可分解生物大分子式生物碳物（COD剔除率60-70%） UASB好氧池反响器进一歩吸附（COD避开率>80%） MBR膜生物工程不起作用器（PVDF双层植物纤维膜，钻孔大小0.1μm） 循环系统性 ： 反覆盖配置产水回收利用于生产制造线（回收利用率>65%） 操作预期效果 解决之前之后水质检测做对比（对数正态分布）： COD从9500mg/L低于45mg/L 氟化物从180mg/L减至8mg/L SS从480mg/L减至5mg/L 系统性自動化状态高，一立方米水治疗生产方式成本较原方法下降22%，评为市级的清洁生产方式示范讲解工作。