该项目背景图案 某超大PCB（印刷控制集成电路板）造成行业研发过程中中发生海量含铜废气，主要是源头于蚀刻、电镀层等工艺。废气中铜正离子氧化还原电位达200-500mg/L，直接有几瓶镍、锌等血本属，包括有机质放入剂。老式化学沉垫法难于安全稳定满足《污水处理合理废气环保细则的》（GB8978-1996）表1细则的（铜≤0.5mg/L）。 化工废水材料及收入 大部分的工业废气 ：Cu²⁺（200-500mg/L）、Ni²⁺（10-30mg/L） 其次是污染问题物 ：有机物络合剂（EDTA、百香果酸等）、少量氰化物 pH值 ：2-4（强酸性性） 电镀废水渠道 ：蚀刻线清洗水、化学镍槽废气、退镀废液 加工制作工艺环节 预操作过程 ： 调低池：均衡性水体用水量，pH进行調整至3- 破络生理反应池：污泥脱水亚硫酸氢钠（NaClO）弄坏有机肥料络合剂 与悠长岁月中：加NaOH调pH至8-9，转成Cu(OH)₂絮体 螯合硅橡胶厚度治疗 ： 用到亚氨基二乙酸型螯合硅胶粘合剂（如Lewatit TP-207） 双角钢并联电阻计算设定：气速操纵在10-15BV/h（床球体积/小的时候） 重复注意事项：4%酸洗解吸→水清洗→5%NaOH企业转型发展→水清洗 后加工 ： 活力性炭溶解稳定度充分物 pH选股至6-9后坐放 以后视觉效果 有水出铜阴阳离子氨水浓度稳定性高≤0.3mg/L，镍≤0.1mg/L 聚酯光敏树脂互相交换功率达1.2mmol Cu²⁺/mL聚酯光敏树脂 年收回复合铜约8.5吨，引发资金高效益约四十万元 执行成本价约3.十元/吨水（含解毒药、水耗、环氧树脂材料耗费）